欧盟公布《芯片法案》：到 2030 年能够生产全球 20% 芯片
欧盟委员会 8 日公布《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比。
根据该法案，欧盟拟动用超过 430 亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到 2030 年能够生产全球 20% 的芯片。目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到 10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
《芯片法案》包括一项「欧盟芯片倡议」，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
芯片史上最大规模并购交易宣告泡汤 ARM将为IPO做准备软银集团昨日宣布，公司与英伟达同意终止双方此前达成的ARM出售协议。根据双方2020年9月13日达成的协议，英伟达向软银支付的12.5亿美元定金不再退还，将计入软银本财年第四季度利润。软银和ARM将分别为ARM在2022财年（截至2023年3月31日）内启动IPO作准备。
英伟达携手台积电让芯片计算光刻加速40倍以上
英伟达携手台积电让芯片计算光刻加速40倍以上3月21日晚间，英伟达春季GTC技术大会召开，英伟达宣布推出cuLitho软件加速库，可以将计算光刻的用时提速40倍。所谓计算光刻就是为芯片生产制作光掩模的技术，掩膜是一种平面透明或半透明的光学元件，上面有芯片加工所需的图案，按照是否需要曝光将图案转移到光刻胶层上。光刻加
0评论2023-03-26281940
欧盟芯片法草案通过
欧盟芯片法草案通过1月25日消息，欧洲议会产业暨能源委员会24日以压倒性的67票赞成、1票反对，表决通过《欧盟芯片法》草案及议会各党团提出的修正案。据悉，欧盟执委会就从2022年提出该芯片草案，并送进欧洲议会审查。法案具体目标之一，是希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，这项法案包括一条修正案，要
0评论2023-01-26273446
高通：未来汽车芯片业务规模扩大至 300 亿美元
高通：未来汽车芯片业务规模扩大至 300 亿美元9 月 23 日消息，据国外媒体报道，美国芯片设计公司高通当地时间周四在汽车投资者日上表示，其汽车业务的「营收储备」已经增加至 300 亿美元。高通表示，未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择「骁龙数字底盘」产品，骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术，
0评论2022-09-2477608
台积电2nm芯片正式亮相 或于2025年量产
台积电2nm芯片正式亮相 或于2025年量产在北美技术论坛上，台积电首度推出先进2纳米（N2）制程技术，以及支援N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术，外界推测其将成为全球第一家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。据介绍，台积电的N2是一个全新的平台，广泛使用 EUV 光刻技术，并引入了 GAAFET（纳米片晶体管）以及背面供电
0评论2022-06-1833185
中国台湾地区禁止向俄罗斯、白俄罗斯出口所有现代芯片
中国台湾地区禁止向俄罗斯、白俄罗斯出口所有现代芯片据报道，中国台湾经济事务部 公布了一份禁止向俄罗斯和白俄罗斯出口的战略性高科技产品清单，这些高科技商品也被禁止从白俄罗斯出口，因为它可以帮助俄罗斯绕过制裁。这两个国家的公司现在被禁止购买具有某些规格的中国台湾制造的微处理器或微电路，包括：芯片达到 5gig
0评论2022-06-0431194
消息称半导体芯片交期已延长至一年以上
消息称半导体芯片交期已延长至一年以上半导体设备公司的消息人士称，工业控制 IC 短缺导致自动化设备交期延长，正影响芯片制造行业和 PCB 行业。据 Digitimes 报道，工业 MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张，已将自动化设备的交货时间延长至一年以上。消息人士还表示，较长的设备交货期正在减缓代工厂的产能
0评论2022-05-0828527
三星3nm芯片将于第二季度开始量产
三星3nm芯片将于第二季度开始量产三星电子宣布，将在本季度开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产，这也是首个使用环栅场效应晶体管(GAAFETs)的节点。三星方面表示：这是世界上首次大规模生产的GAA 3纳米工艺，将以此提高技术领先地位。韩厂研发出全新控制器 可在元宇宙空间内感受虚拟触觉韩厂研发出全新控制
0评论2022-04-30777
